Descripción
La almohadilla aislante térmica TO-220, junto con el pad aislante, es un componente esencial para gestionar la disipación de calor en dispositivos electrónicos con encapsulado TO-220. Diseñada para colocarse entre el dispositivo semiconductor y el disipador de calor, esta almohadilla y pad ayudan a mejorar la transferencia térmica y a prevenir cortocircuitos. Su material aislante térmico contribuye a mantener una temperatura óptima en el dispositivo, aumentando la eficiencia y prolongando la vida útil de componentes críticos en circuitos electrónicos.
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